Masywna podkładka chłodząca zaprojektowana do redukcji temperatur w dużych komputerach przenośnych, w tym prądożernych stacjach roboczych i maszynach gamingowych o przekątnej do 17,3 cala. Konstrukcja wykorzystuje aerodynamiczny system chłodzenia strefowego, opierając wymuszony obieg powietrza na kilku niezależnych wentylatorach rozmieszczonych asymetrycznie na płaszczyźnie roboczej.
Układ ten precyzyjniej tłoczy chłodne strumienie pod rozproszone szczeliny wlotowe rozbudowanych układów chłodzenia (heatpipe). Szkielet z grubego plastiku zintegrowano z mechanicznym stelażem, pozwalającym na wielostopniową regulację kąta nachylenia pulpitu. Moduł zasilający zintegrowano z obwodem obejmującym dwa fizyczne gniazda USB (prosty hub).
| Maksymalna przekątna obsługiwana | 17,3 cala |
| Liczba wbudowanych wirników | 4 lub 5 (chłodzenie strefowe) |
| Materiał górnej płaszczyzny roboczej | Siatka metalowa (Mesh) |
| Wbudowany rozgałęziacz (Hub USB) | Tak (2 fizyczne gniazda) |
