Budowa LENOVO Legion z serii Tower 5 to rygorystycznie zaplanowana jednostka pojemnościowa. Konstrukcja karteru (wynosząca około 26 litrów) integruje sprzętowy układ chłodzenia powietrznego Legion Coldfront. Technologia ta wymusza przesuwanie olbrzymich mas powietrza od przedniego panelu ssącego, obmywając mosfety płyty głównej, aż po potężny wentylator wyrzutowy na panelu tylnym.
Obwody komunikacyjne na nośniku scalonym oferują pełne wsparcie dla nośników danych NVMe po magistrali PCIe generacji 4.0, zbijając do minimum mikrosekundowe opóźnienia przy odczycie małych plików z systemu Windows. Konstrukcja ramy uwzględnia mechanizmy obsługi bezinwazyjnej, pozwalając na wymianę dysków talerzowych bez używania specjalistycznych wkrętaków. Radiatory procesora oraz wirniki wspomagane są programowalnym podświetleniem synchronizowanym przez dedykowane mikrokontrolery ARGB.
| Architektura procesora głównego (CPU) | AMD Ryzen / Intel Core |
| Typ zainstalowanej pamięci operacyjnej | Moduły DDR5 |
| Klasa akceleratora graficznego (GPU) | Dedykowana karta zewnętrzna |
| Format obudowy komputerowej | Tower (ATX) |
