Architektura modelu DOOGEE Fire 3 Pro opiera się na zastosowaniu grubszej warstwy poliwęglanu i wstawek z termoplastycznego poliuretanu (TPU), co nadaje konstrukcji zwiększoną odporność na odkształcenia mechaniczne. Płyta główna wykorzystuje budżetowy układ SoC (System-on-a-Chip), najczęściej z rodziny Unisoc. Taka litografia zapewnia jedynie podstawową rezerwę mocy obliczeniowej, co wystarcza do obsługi lekkich aplikacji komunikacyjnych, ale wywołuje gubienie klatek przy renderowaniu trójwymiarowych środowisk graficznych. Oprogramowanie układowe współpracuje z archaicznym standardem pamięci masowej eMMC 5.1, co drastycznie spowalnia szybkość sekwencyjnego zapisu i odczytu danych w porównaniu do nowszych protokołów.
Transfer energii zasilającej realizowany jest przez powiększone ogniwo litowo-polimerowe, którego pojemność mocno podnosi całkowitą masę własną karteru. Obwód ładowania pozbawiono zaawansowanych sterowników wysokiego napięcia, co skutkuje bardzo powolnym uzupełnianiem elektronów z wykorzystaniem bazowych ładowarek o mocy 10 W. Wyświetlacz bazuje na matrycy LCD IPS o podwyższonym odświeżaniu, jednak niska luminancja zastosowanych diod podświetlających utrudnia odczyt znaków alfanumerycznych w pełnym słońcu. Zastosowany moduł fotograficzny pozbawiono optycznej stabilizacji obrazu (OIS), a mikrosoczewki dają ostry obraz wyłącznie w idealnych warunkach oświetleniowych.
| Architektura procesora (SoC) | Unisoc T606 (lub pokrewny) |
| Pojemność wbudowanego ogniwa | 6000 mAh |
| Technologia wyświetlacza | IPS LCD (90 Hz) |
| Pojemność pamięci operacyjnej (RAM) | 4 GB |
